Покрытие–3 . Окончательное покрытие производиться эпоксидной смолой ЭД–5. Предварительно Эпоксидную смолу смешивают с гексаметилендиамином. Наносят эпоксидную смолу также методом окунания. Предварительно разводиться эпоксидная смола с с гексаметилендиамином и заполняется ванна. Иизделие и погружается в ванну на 10 секунд. После чего в течение 1 минуты необходимо дать стечь эпоксидной смолы. После чего изделие передается на операцию сушки.

Сушка­–4. Сушка производиться в сушильном шкафу №3 завода «Электродело» при температуре 180 С в течение 15 минут. Поддерживается заданная температура терморегулятором, имеющимся в сушильном шкафу, а контролируется ртутным термометром. В процессе сушки в шкаф подается осушенный и очищенный воздух с точкой россы не выше —50 0С

Испытание герметичности корпуса. Для проверки герметизации прибора используют установку ЖК–75.14. В колбы (в каждую колбу заливают 80 см3 уайт–­спирита)— стеклянные сосуды заливают жидкость и опускают контролируемый прибор, закрепляемые на зажимах. Освещаются колбы на рабочей позиции при вакуумировании жидкости и наблюдении за истечением пузырьков газа.

Список используемой литературы.

1. А.А. Маслов «Технология и конструкции полупроводниковых приборов».

2. А.И. Курносов «Основы полупроводниковой микроэлектроники»

3. А.И. Курносов «Матералы для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем»

4. В.А. Брук «Производство полупроводниковых приборов»

5. Парфёнов «Технология микросхем»

6. В.А. Антонов «Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов»

7. С.З. Нейштадт «Технология и оборудование производства радиодеталей и компонентов»

8. Й. Коутный «Технология серийного производства транзисторов и полупроводниковых диодов»

9. О.К. Мокеев «Химическая обработка и фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и микросхем»